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Ficha técnica do produto
Características
Especificações
Número do Modelo
Sp107156cfue
Origem
CN (origem)
Caros compradores,
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ?-110 ? ?
Ao soldar, certifique-se por favor de que a temperatura para microplaquetas sem chumbo/nenhum Pb BGA seja 245 ? — 260 ? (máximo), leaded/Pb BGA chips 180 ?-205 ? (máximo).
O processo de soldagem é complicado. Soldar/substituir chips deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento levemente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente. Os chips irão, como resultado, morrer.
Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:
1) Você comprou os chips certos
2) Você tem equipamento adequado
3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips
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