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1. Chip de Gerenciamento de Energia ic Pmic – Origem : cn Origem
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O processo de solda é complicado, oldering/substituição chips devem ser operados por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas
Qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso
Controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente.
Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:
1) Você comprou os chips certos
2) Você tem o equipamento apropriado
3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips
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