Xzz-bga Reballing Stencil para Iphone X11 14 Plus 15 Pro Max Motherboard Middle Frame Tin Template Platform com Malha de Solda

R$ 66,55

Adicionado a lista de desejosRemovido da lista de desejos 0
SKU: 1005006612196153 Categorias: , ,

Peças e Partes

Opção de Compra e tempo de entrega

Aviso Para mais informações sobre esse produto com preço promocionais e forma de entrega, click no botão abaixo e visite o portal da loja

Ficha técnica do produto

Características Especificações
Peças Incluídas 1
Material Outro
Origem CN (origem)


XZZ BGA Reballing Stencil Para iPhone X-11/14 Plus/15 Pro Max Motherboard Médio Quadro Tin Template Plataforma Com Malha De Solda

1. Xzz-bga Reballing Stencil para Iphone X-11 14 – Origem : cn Origem

Weddings e Events


Avaliações de Usuários

0.0 fora de 5
0
0
0
0
0
Escreva uma avaliação

Não existe nenhuma avaliação ainda.

Seja o primeiro a avaliar “Xzz-bga Reballing Stencil para Iphone X11 14 Plus 15 Pro Max Motherboard Middle Frame Tin Template Platform com Malha de Solda”

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *

Xzz-bga Reballing Stencil para Iphone X11 14 Plus 15 Pro Max Motherboard Middle Frame Tin Template Platform com Malha de Solda
Xzz-bga Reballing Stencil para Iphone X11 14 Plus 15 Pro Max Motherboard Middle Frame Tin Template Platform com Malha de Solda

R$ 66,55

Eletrônicos e Acessórios
Logo
Shopping cart