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Cpu Magnética Bga Reballing Stencil Kit Hisilicon Qualcomm Mtk Emmc Phone Steel Mesh Reparo para Iphone A8-a16 L23 Plataforma
Original price was: R$ 248,05.R$ 121,54Current price is: R$ 121,54.
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Nome da Marca | Khabib |
| Product Model | L23 |
| Product Name | CPU Universal Tin-planting Table |
| Product Size | 100*75*14mm |
| Package Size | 128*94*20mm |
| Qualcomm | 765g 778g 845 855 865 870 888/888plus8 Gen1 8+ Gen1 8 Gen2 |
| MTK | 720 800 810 900 1000 1100 9000 |
| Hisilicon | 710 960 970 810 980 820 985 990 9000 |
| Phone | A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 |
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1. Cpu Magnética Bga Reballing Stencil Kit Hisilicon – Número do Modelo : Linkage
2. Toys e Sports – Material : Abs Plastic
3. Beauty e Health – Oem No. : 1332491
4. Phones e Accessories – Origem : cn Origem
5. para Iphone A8-a16 L23 Plataforma – Número do Modelo : Linkage
6. Cpu Magnética Bga Reballing Stencil Kit Hisilicon – Material : Abs Plastic
7. Toys e Sports – Oem No. : 1332491
8. Beauty e Health – Origem : cn Origem
9. Phones e Accessories – Número do Modelo : Linkage
10. para Iphone A8-a16 L23 Plataforma – Material : Abs Plastic
11. Cpu Magnética Bga Reballing Stencil Kit Hisilicon – Oem No. : 1332491
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