Estêncil para Switch ns ic Bga200 Nfcbea Bcm4354 Max77620a Max77812 Cyw20734 Reball Solda Bola Estanho Planta Net

Modelo de estêncil reballing para switch ic bga200 nfcbea bcm4354 max77620a max77812 cyw20734 reballing solda

Este estêncil está apto para:
Interruptor IC BGA200 NFCBEA BCM4354 MAX77620A MAX77812 CYW20734.
E
Interruptor IC K4UBE3D4AA-MGCL LPDDR4X NFCBEA BCM4354 MAX77620A MAX77812.

Descrição:

100% Brand New
Estes estênceis foram feitos por aço de alta qualidade, podem ser aquecidos diretamente pela pistola de ar quente, é fácil e rapidamente para reballing o bga ic.

1. Estêncil para Switch ns ic Bga200 Nfcbea

Caros Compradores,
Por favor, preste atenção à seguinte instrução após o recebimento de nossas fichas
Os chips bga que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetro.
Para a pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100–110 ? ?
Ao soldar, por favor controle a temprature precisamente.
Sem chumbo/sem pb bga chips é 245 — — 260 ? (máximo)
Chips leaded/pb bga 180 — — 205 ? (máximo).
O processo de solda é complicado. As microplaquetas de solda/substituição devem ser operadas por engenheiros que tenham habilidades proficientes.
Como as microplaquetas bga são frágeis, complicadamente estruturadas, com bolas numerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado, ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda faltando. Os chips vão, como resultado, morrer.
As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você comprou as fichas certas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips