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Bga Reballing Stencil para Lenovo Xiaoxin Air Pro Npcx997kaabx K3lkbkb0bm Mec1503 Mec1503-ea2 Mec1723 Mec1723-cb0 Tin Amaoe 1

Original price was: R$ 36,30.Current price is: R$ 29,04.

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1. Bga Reballing Stencil para Lenovo Xiaoxin Air – Oem No. : A22290520047h52

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O processo de solda é complicado, oldering/substituição chips devem ser operados por engenheiros que têm habilidades proficientes.

Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas
Qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso

Controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente.

Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:

1) Você comprou os chips certos

2) Você tem o equipamento apropriado

3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips


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